混合陶瓷轴承是指滚动体采用陶瓷材料，内圈、外圈采用金属材料的轴承产品（区别于全陶瓷轴承），兼具金属轴承的高刚性、陶瓷滚动体的耐磨耐高温等优势，其制造工艺需严格把控材料加工精度与部件装配适配性。
       一、 原材料选型与预处理
       金属套圈（内圈 + 外圈）原材料
       主流材质为高碳铬轴承钢（GCr15） 或不锈钢（440C/304），前者适用于常规工业工况，后者适配耐腐蚀场景。
       预处理流程：圆钢下料 → 锻造（消除内部疏松，提升致密度） → 球化退火（降低硬度，便于后续切削加工） → 车削粗加工（初步成型套圈毛坯）。
       陶瓷滚动体原材料
       首选氮化硅（Si₃N₄） 陶瓷，其次为氧化锆（ZrO₂） 陶瓷，氮化硅具有更低的密度、更高的硬度和耐磨性，是工业混合陶瓷轴承的主流选择。
       预处理流程：陶瓷粉末制备（采用气相沉积法或固相烧结法，保证粉末粒径均匀） → 粉末造粒（加入粘结剂，制成可压制的颗粒状原料）。
       二、 核心部件加工工艺
       （一） 金属套圈精密加工
       精车加工：对退火后的毛坯进行精车，控制套圈的内径、外径、宽度等尺寸公差，精度需达到 ±0.005mm 以内。
       热处理：
       GCr15 轴承钢套圈需经过淬火 + 低温回火处理，将硬度提升至 HRC 60–64，保证耐磨性；
       不锈钢套圈采用固溶处理，提升耐腐蚀性能的同时维持一定硬度。
       磨削加工：这是决定套圈精度的关键工序，通过多道磨削流程实现：
       无心磨（磨削外圈外径和内圈内径） → 双端面磨（磨削套圈两端面，保证平行度） → 沟道磨（磨削滚动体的滚道，需严格控制沟道曲率半径，与陶瓷滚动体适配）。
       超精加工：对滚道表面进行抛光处理，降低表面粗糙度（Ra≤0.01μm），减少滚动体与滚道的摩擦损耗。
       清洗与防锈：采用超声波清洗去除加工残留的铁屑和油污，不锈钢套圈可直接干燥，碳钢套圈需进行镀镍、镀锌或涂防锈油处理。
       （二） 陶瓷滚动体成型与烧结
       压制成型：将造粒后的陶瓷粉末放入模具，通过冷等静压（CIP） 工艺压制出球形毛坯，压力控制在 100–300MPa，确保毛坯密度均匀。
       脱脂处理：将球形毛坯放入脱脂炉，加热至 400–600℃，去除内部粘结剂，避免烧结时产生气泡和裂纹。
       高温烧结：将脱脂后的毛坯置于烧结炉中，在氮气或氩气保护气氛下加热至 1600–1800℃（氮化硅烧结温度），保温 2–4 小时，使陶瓷颗粒紧密结合，形成致密的陶瓷球。
       研磨抛光：
       粗磨：去除烧结后的表面缺陷，初步修正球形度；
       精磨：采用金刚石研磨液，将陶瓷球的球形度误差控制在 0.001mm 以内；
       抛光：最终抛光后表面粗糙度 Ra≤0.005μm，保证滚动时的顺滑性。
       三、 装配与终检工艺
       保持架加工与装配
       保持架材质根据工况选择，常用黄铜、工程塑料（PA66 + 玻纤） 或不锈钢；通过冲压或注塑成型后，需进行钻孔、倒角处理，保证兜孔与陶瓷滚动体的适配间隙。
       装配流程：在清洁的无尘车间内，将陶瓷滚动体均匀装入保持架兜孔 → 与金属内圈、外圈组合装配。
       润滑与密封
       常规工况：填充高温润滑脂（如聚脲脂、氟素脂），降低滚动体与滚道的摩擦；
       恶劣工况（高温、粉尘、腐蚀环境）：加装金属密封圈或防尘盖，防止异物侵入和润滑脂流失。
       终检与出厂
       尺寸检测：检测轴承内径、外径、游隙等关键参数，确保符合行业标准（如 ISO 302）；
       性能测试：进行旋转精度测试、振动测试、耐高温测试等；
       外观检测：检查套圈和滚动体表面是否有裂纹、划痕等缺陷，合格后包装出厂。
       四、 关键工艺控制点
       陶瓷滚动体的球形度：直接影响轴承的旋转精度和振动值，需通过高精度研磨设备严格把控。
       金属套圈滚道的曲率匹配：滚道曲率半径与陶瓷滚动体的比值需控制在 1.01–1.05，确保接触应力均匀。
       清洁度控制：整个加工和装配过程需在无尘环境下进行，避免杂质进入轴承内部，导致运行失效。